CEO Intel เชื่อว่าการคว่ำบาตรจะส่งผลให้จีนล้าหลังในการผลิตชิปไป 10 ปี

สหรัฐฯ ใช้มาตรการคว่ำบาตรและควบคุมการส่งออกเพื่อสกัดกั้นคเทคโนโลยีของจีน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในด้านเซมิคอนดักเตอร์และ AI กลยุทธ์นี้กำลังแสดงให้เห็นถึงผลลัพธ์ตามที่ต้องการ ตามที่ Pat Gelsinger ซีอีโอของ Intel กล่าว เขาคาดการณ์ว่าการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ของจีนจะล่าช้ากว่าประเทศชั้นนำถึงหนึ่งทศวรรษ เนื่องจากข้อจำกัดของสหรัฐฯ เกี่ยวกับส่วนประกอบชิปที่สำคัญ สิ่งนี้จะจำกัดจีนให้ผลิตชิป 14nm และ 7nm ในขณะที่ TSMC, Samsung และ Intel กำลังก้าวข้ามขีดจำกัดด้วย 3nm, 2nm และแม้แต่เทคโนโลยีที่เล็กกว่านั้น

มาตรการของสหรัฐฯ ได้รับความร่วมมือจากพันธมิตรระหว่างประเทศ เช่น ญี่ปุ่นและเนเธอร์แลนด์ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเครื่องมือการผลิตชิปขั้นสูงของจีน เช่น เครื่องจักร EUV ระดับไฮเอนด์ของ ASML ที่ Intel เพิ่งเข้าซื้อกิจการ นอกจากนี้ Gelsinger ยังแสดงความกังวลเกี่ยวกับความสามารถในการผลิตทั่วโลกในช่วงการระบาด เขาชี้ให้เห็นว่าทศวรรษที่ผ่านมาของการผลิตชิปในต่างประเทศได้กระจุกตัวอยู่ในเอเชีย ทำให้เราได้เห็นการความพยายามในการสนับสนุนการตั้งโรงงานผลิตในประเทศของสหรัฐฯ

อย่างไรก็ตาม การสร้างขีดความสามารถในการผลิตชิปในประเทศไม่ใช่เรื่องง่าย Morris Chang ผู้ก่อตั้ง TSMC แม้จะยอมรับถึงผลประโยชน์ของการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ สำหรับบริษัทของเขา แต่ก็ยังไม่มั่นใจในประสิทธิภาพในระยะยาวของมาตรการคว่ำบาตรดังกล่าว เขาคาดหวังว่าจีนจะล้าหลังในด้านเทคโนโลยีการผลิตชิป แต่เตือนว่าการสร้างกำลังการผลิตภายในประเทศขึ้นมาใหม่ในประเทศเช่นสหรัฐอเมริกาจะต้องใช้เวลาพอสมควร

ต้องมาติดตามกันต่อไปว่าเราจะได้เห็นการพัฒนาทั้งจากสหรัฐฯและของจีนนับจากนี้ออกมาเป็นเช่นไร แต่เชื่อได้ว่าเราน่าจะได้เห็นการแข่งขันที่มากขึ้นในอนาคตอย่างแน่นอน