ชิปเซ็ต Dimensity 9300 อาจพบปัญหาเรื่องความร้อนสะสม
![ชิปเซ็ต Dimensity 9300 อาจพบปัญหาเรื่องความร้อนสะสม 1 07805830016943957609968 dimensity 9300 heat main](https://i0.wp.com/thisisgamethailand.com/wp-content/uploads/2024/01/07805830016943957609968_dimensity_9300_heat_main.jpg?fit=1000%2C523&ssl=1)
เหลือเวลาให้แก้ไขอีกไม่กี่เดือนก่อนเปิดตัว
MediaTek ประสบความสำเร็จในการผลิตชิปเซ็ต SoC 3 นาโนเมตรตัวแรก ซึ่งจะเรียกว่า Dimensity 9400 อย่างไรก็ตาม มีรายงานว่า Dimensity 9300 รุ่นก่อนกำลังเผชิญกับความท้าทายบางประการ
Dimensity 9300 เป็นหนึ่งใน SoC ของสมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่ไม่มีคอร์ประสิทธิภาพ ถูกสร้างขึ้นบน Cortex-X4 แทน (จัดเรียงในรูปแบบ 3+1) บวกกับการออกแบบ Cortex-A720 อย่างไรก็ตาม มีรายงานว่าสิ่งนี้นำไปสู่ปัญหาด้านความร้อน ซึ่งทำให้ชิปไม่สามารถทำงานได้ตามที่คาดเอาไว้
![ชิปเซ็ต Dimensity 9300 อาจพบปัญหาเรื่องความร้อนสะสม 2 image 2575](https://i0.wp.com/thisisgamethailand.com/wp-content/uploads/2024/01/image-2575.jpeg?resize=650%2C366&ssl=1)
สิ่งนี้อาจทำให้เกิดปัญหาขึ้นระหว่างทาง MediaTek กับบริษัทที่ให้ความสนใจในการนำชิปเซ็ตดังกล่าวมาใช้งาน เนื่องจากอาจต้องมีการเปลี่ยนแผนงานที่วางเอาไว้ใหม่ทั้งหมด และจะเป็นผลเสียอย่างมากหาก Dimensity 9300 ไม่สามารถที่จะผลักดันให้เกิดประสิทธิภาพได้อย่างที่หวัง
คาดว่าเราจะได้เห็นการเปิดตัวชิปเซ็ตออกมาในเดือนตุลาคมและน่าจะมีการนำมาใช้งานกับสมาร์ทโฟนที่จะเปิดตัวภายในปีนี้ค่อนข้างที่จะแน่นอน