เทคโนโลยี

ชิปเซ็ต Dimensity 9300 อาจพบปัญหาเรื่องความร้อนสะสม

เหลือเวลาให้แก้ไขอีกไม่กี่เดือนก่อนเปิดตัว

MediaTek ประสบความสำเร็จในการผลิตชิปเซ็ต SoC 3 นาโนเมตรตัวแรก ซึ่งจะเรียกว่า Dimensity 9400 อย่างไรก็ตาม มีรายงานว่า Dimensity 9300 รุ่นก่อนกำลังเผชิญกับความท้าทายบางประการ

Dimensity 9300 เป็นหนึ่งใน SoC ของสมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่ไม่มีคอร์ประสิทธิภาพ ถูกสร้างขึ้นบน Cortex-X4 แทน (จัดเรียงในรูปแบบ 3+1) บวกกับการออกแบบ Cortex-A720 อย่างไรก็ตาม มีรายงานว่าสิ่งนี้นำไปสู่ปัญหาด้านความร้อน ซึ่งทำให้ชิปไม่สามารถทำงานได้ตามที่คาดเอาไว้

สิ่งนี้อาจทำให้เกิดปัญหาขึ้นระหว่างทาง MediaTek กับบริษัทที่ให้ความสนใจในการนำชิปเซ็ตดังกล่าวมาใช้งาน เนื่องจากอาจต้องมีการเปลี่ยนแผนงานที่วางเอาไว้ใหม่ทั้งหมด และจะเป็นผลเสียอย่างมากหาก Dimensity 9300 ไม่สามารถที่จะผลักดันให้เกิดประสิทธิภาพได้อย่างที่หวัง

คาดว่าเราจะได้เห็นการเปิดตัวชิปเซ็ตออกมาในเดือนตุลาคมและน่าจะมีการนำมาใช้งานกับสมาร์ทโฟนที่จะเปิดตัวภายในปีนี้ค่อนข้างที่จะแน่นอน

ที่มา
Notebookcheck

Artherlus

แค่คนทั่วไปที่หลงใหลในวงการไอที
Back to top button