เทคโนโลยี

ASUS ROG Phone 8 Pro ผ่านการทดสอบความทนทานสุดโหด

สร้างมาตรฐานที่เกมมิ่งโฟนควรจะเป็น

JerryRigEverything ทดสอบ ASUS ROG Phone 8 Pro ตามสไตล์ของเขา พบว่าหน้าจอมีรอยขีดข่วนที่ระดับ 6 และรอยลึกที่ระดับ 7 ไม่ได้ดีไปกว่าสมาร์ทโฟนรุ่นอื่น ๆ ทั่วไป แม้ว่าแผงด้านหลัง AniMe Matrix จะดึงดูดสายตา แต่ก็แตกร้าวระหว่างการทดสอบการบิดงอ เผยให้เห็นจุดอ่อน

แม้จะไม่ถึงกับแตกละเอียดเหมือนรุ่นก่อน แต่ความทนทานของ SUS ROG Phone 8 Pro ก็ยังน่าสงสัย การรื้อชิ้นส่วนเผยให้เห็นระบบระบายความร้อนขั้นสูง เช่น โบรอนไนไตรด์เพสต์ และระบบทำความเย็น AeroActive ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งที่อธิบายราคาที่สูง

อย่างไรก็ตาม ด้วยแรมสูงสุด 24GB และพื้นที่เก็บข้อมูล 1TB คำถามก็คือ การปรับปรุงความทนทานเพียงเล็กน้อยนั้นคุ้มค่ากับราคาหรือไม่ สิ่งนี้อาจส่งผลต่อยอดขายและอาจส่งผลต่อ Zenfone 11 Ultra ที่มีข่าวลือออกมา

โดยรวมแล้วแม้ว่าจะเป็นเกมมิ่งโฟนที่ดูทำออกมาให้ทนทานต่อการใช้งาน แต่เมื่อมีการทดสอบออกมาจริงความทนทานอาจไม่ได้มากเพียงพอที่จะบอกว่าพร้อมสำหรับการตอบสนองต่อทุกการใช้งานก็เป็นได้

ที่มา
Notebookcheck

Artherlus

แค่คนทั่วไปที่หลงใหลในวงการไอที
Back to top button