Sony ใช้ liquid metal thermal paste เพื่อช่วยระบายความร้อนจาก APU บน PlayStation 5 อย่างมีประสิทธิภาพ ตามที่ iFixit ได้ค้นพบจากการแกะเครื่อง โดยระบบนี้ออกแบบมาเพื่อถ่ายเทความร้อนได้ดีกว่าซิลิโคนแบบเดิม แต่ปัญหาก็คือซีลกันรั่วอาจไม่แน่นพอเมื่อวางเครื่องแนวตั้ง ทำให้เกิดอาการผิดพลาดจนกระทบการทำงาน
เมื่อเวลาผ่านไป หลายคนเริ่มเจอปัญหาหลังใช้งาน PS5 เป็นเวลานาน โดยเฉพาะการที่ liquid metal ไหลออกจากรอบ APU และลงบนเมนบอร์ด ซึ่งส่งผลสองทาง เริ่มจากการระบายความร้อนลดลงจนเครื่อง overheat และ crash ขณะเล่นเกม และตามมาด้วย liquid metal ที่มีคุณสมบัตินำไฟฟ้า อาจทำให้เมนบอร์ด เกิดลัดวงจร ได้
ในคลิปล่าสุดจาก Moore’s Law is Dead ผู้พัฒนาเกมจาก Alderon Games ออกมาแฉว่าจำนวนผู้เล่นที่รายงานปัญหา PS5 กำลังเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะในเกมที่ใช้ทรัพยากรมาก เช่น Path of Titans จากเดิมที่เคยมีผู้ใช้ราว 2% ตอนนี้เพิ่มเป็น 3% แล้ว
แม้จะมีการปรับปรุงดีไซน์ใน PS5 Slim และ Pro แต่ Sony ยังคงใช้ liquid metal ในการระบายความร้อนอยู่ดี แปลว่าปัญหานี้ยัง ไม่หายขาด และอาจเกิดขึ้นกับเครื่องใหม่ได้เช่นกัน หากวางในตำแหน่งไม่เหมาะสมหรือใช้งานนานเกินไป
สำหรับใครที่ใช้ PS5 อยู่แล้วและเริ่มเจออาการเครื่อง ดับเอง ค้าง หรือ รีสตาร์ทโดยไม่คาดคิด อาจถึงเวลาที่ต้องตรวจสอบระบบระบายความร้อนภายใน เพราะปัญหานี้ไม่ใช่แค่เครื่องร้อนธรรมดาแต่เป็น ความเสียหายสะสม ที่อาจลุกลามได้
Sony ยังไม่ออกคำเตือนอย่างเป็นทางการ แต่หลายฝ่ายมองว่าควรเปลี่ยนการออกแบบในอนาคต เพราะแม้จะมีประสิทธิภาพเยี่ยม แต่ ความเสี่ยงด้านความเสถียรก็สูงมาก
