เตรียมพบ Vapor Chamber ที่มีความบางมากที่สุดในโลก
บางเพียง 200 ไมครอนเตรียมนำไปใช้กับสมาร์ทโฟนในอนาคต
มีการประกาศความร่วมมือที่น่าสนใจออกมาให้เราได้เห็นกันอีกครั้ง โดยในครั้งนี้เป็นการจับมือกันระหว่างทาง Cooler Master ที่มีชื่อเสียงในวงการและทาง Murata ซึ่งเป็นบริษัทสัญชาติญี่ปุ่นซึ่งเชี่ยวชาญด้านการออกแบบระบบระบายความร้อนในอุปกรณ์พกพาต่าง ๆ อย่างสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์ VR ในการพัฒนาตัวระบายความร้อน Vapor Chamver ที่มีความบางมากที่สุดในโลก
สำหรับ Vapor Chamber เป็นอุปกรณ์ระบายความร้อนพื้นฐานที่เราพบได้ในอุปกรณ์พกพาทั่ว ๆ ไป ซึ่งหากใครที่ติดตามงานเปิดตัวสมาร์ทโฟนมาโดยตลอดน่าจะคุ้นเคยกับชื่อดังกล่าวเป็นอย่างดี ซึ่งการร่วมมือกันของทั้งคู่จะเป็นการพัฒนาแผ่นระบายความร้อนตัวนี้ที่มีความบางถึง 200 ไมครอน ช่วยให้เราสามารถที่จะลดขนาดของอุปกรณ์ที่ต้องใช้งานลงมาได้อย่างมาก
เป้าหมายของพวกเขาคือต้องการที่จะทำให้อุปกรณ์ที่ต้องใช้งานอย่างสมาร์ทโฟน 5G และอุปกรณ์จำพวก AR และ VR สามารถที่จะลดน้ำหนักของตัวอุปกรณ์ได้มากยิ่งขึ้น ควบคู่ไปพร้อมกับประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีด้วย แน่นอนว่าในตอนนี้ Vapor Chamber ที่ใช้งานอยู่ในตอนนี้มีขนาดที่ค่อนข้างใหญ่ นำมาซึ่งการจัดการส่วนประกอบภายในที่ต้องมีการวางแผนเป็นอย่างดี
ในตอนนี้ยังอยู่ในช่วงของการพัฒนาเท่านั้นแต่ทางทีมพัฒนามีความต้องการที่จะนำมาใช้งานให้เร็วที่สุดเท่าที่จะทำได้ ในอนาคตสมาร์ทโฟนต่าง ๆ น่าจะมีน้ำหนักที่ลดลงไปกว่าเดิมจากตอนนี้ค่อนข้างที่จะแน่นอนแล้ว หลังจากที่ Vapor Chamber มีอุปกรณ์ที่ลดลงไปกว่าเดิม
