มีสัญญาณที่ดีออกมาแล้วสำหรับกระบวนการผลิตแบบใหม่จากทาง TSMC ที่พวกเขาได้ออกมาให้ข้อมูลที่น่าสนใจว่าในตอนนี้เราน่าจะได้เห็นกระบวนการผลิตชิปแบบ 3 นาโนเมตรภายในช่วงปลายปีที่จะถึง และก้าวต่อไปที่ขนาด 2 นาโนเมตรจะเกิดขึ้นภายในปี 2025
ข้อมูลดังกล่าวมาจากการจัดงานประชุมภายในของทาง TSMC โดยได้มีการถามถึงประเด็นนี้มาจากหนึ่งในนักวิเคราะห์ของทาง Goldman Sachs เกี่ยวกับกำหนดเวลาที่เราจะได้เห็นการมาถึงของ 2 นาโนเมตร ซึ่งคำตอบที่ได้คือจะมีการเริ่มทดสอบภายในปี 2024 จากนั้นในปี 2025 จะเดินหน้าผลิตเต็มกำลัง
สำหรับโหนด N2 ที่มีการนำมาพัฒนาในครั้งนี้จะใช้งานเป็นแบบ gate all-around (GAA) แตกต่างจากตอนแรกที่เป็นแบบ FinFET ซึ่งในตอนนี้ทาง Samsung ได้เริ่มต้นการผลิตไปก่อนแล้ว ส่วนทาง Intel มีแผนที่จะดำเนินการภายในปี 2024
ขณะที่รายได้ของทาง TSMC ในช่วงไตรมาสที่ผ่านมาสามารถทำไปได้ 1.76 พันล้านเหรียญ เพิ่มขึ้นจากเดิม 11.6 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันในปีก่อน
