TSMC ปรับขึ้นราคา N3P สูงสุด 24% ส่งผลกระทบ Qualcomm และ MediaTek

TSMC ผู้ผลิตชิปชั้นนำของโลกกำลังผลิตโปรเซสเซอร์รุ่นล่าสุดด้วยเทคโนโลยี 3nm เจนที่ 3 (N3P) ซึ่งใช้สำหรับ Apple A19 และ A19 Pro ใน iPhone 17 รวมถึง Snapdragon 8 Elite Gen 5 ของ Qualcomm และ Dimensity 9500 ของ MediaTek อย่างไรก็ตาม รายงานจาก China Times ระบุว่า TSMC ได้ปรับขึ้นราคาเวเฟอร์ซิลิคอนสำหรับ N3P โดย MediaTek ต้องจ่ายเพิ่ม 24% และ Qualcomm เพิ่ม 16% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน (N3E) ที่ใช้ใน Dimensity 9400 และ Snapdragon 8 Elite

การขึ้นราคานี้เกิดจากต้นทุนการผลิตที่สูงขึ้น แม้ N3P จะให้ประสิทธิภาพเพิ่ม 5% ที่การใช้พลังงานเท่าเดิม และประหยัดพลังงาน 5-10% ที่ความถี่เดียวกัน แต่ผู้ผลิตชิปอย่าง Qualcomm และ MediaTek คาดว่าจะส่งผลต่อต้นทุนให้ลูกค้า ส่งผลให้สมาร์ทโฟนเรือธงปีหน้าแพงขึ้น เช่น Samsung Galaxy S26 อาจปรับราคา และ vivo X300 ที่ใช้ Dimensity 9500 ก็อาจตามมา

สำหรับ Apple รายงานว่าอาจจ่ายราคาใหม่เช่นกัน แต่เนื่องจาก Apple ออกแบบชิปเอง จึงไม่ต้องจ่ายค่าดีไซน์ให้ ทำให้ต้นทุนต่ำกว่า Samsung หรือ vivo ที่ต้องซื้อชิปสำเร็จรูป ส่งผลให้ iPhone 17 อาจแข่งขันด้านราคาได้ดีกว่า Android เรือธง

ปีหน้าสถานการณ์อาจเลวร้ายกว่า เมื่อ TSMC เริ่มผลิตชิป 2nm (N2) ซึ่งคาดว่าราคาเวเฟอร์จะพุ่ง 50% สูงถึง 30,000 ดอลลาร์สหรัฐต่อแผ่น เนื่องจากต้นทุน R&D และโรงงานสูง โดย Apple จองกำลังการผลิตครึ่งหนึ่ง ทำให้ Qualcomm และ MediaTek ลำบากในการจัดสรร TSMC วางแผนผลิต 60,000 แผ่นต่อเดือนจาก 4 โรงงาน

สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิป 2nm อาจเป็น Samsung Galaxy S26 Pro และ S26 Edge ที่ใช้ Exynos 2600 (ผลิตโดย Samsung Foundry ด้วย 2nm GAA) ในบางตลาด ยกเว้นสหรัฐฯ แคนาดา และจีน ขณะที่ iPhone 18 จะใช้ A20 และ A20 Pro บน 2nm ของ TSMC