AMD ได้ทำการเปิดเผยข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับซีพียูรุ่นใหม่ที่จะวางจำหน่ายในอีกไม่นานนับจากนี้อย่าง Ryzen 7000 มาพร้อมกับการใช้งานสถาปัตยกรรมแบบ Zen 4 เดินตามแผนงานที่พวกเขาได้วางแผนเอาไว้ พร้อมกระบวนการผลิตขนาด 5 นาโนเมตร นับเป็นซีพียูรุ่นแรกในตลาดที่มีการใช้งาน
สิ่งที่มีการเปลี่ยนแปลงไปคือเรื่องของจำนวน L2 cache ที่เพิ่มขึ้นมาเป็น 1MB เพิ่มขึ้นเป็นเท่าตัวจากรุ่นก่อน ความเร็วสูงสุดที่ถูกขยับขึ้นมาอยู่ที่มากกว่า 5GHz รวมถึงการทำงานแบบ sigle-thread จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากเดิม 15 เปอร์เซ็นต์ ในขณะที่สถาปัตยกรรมที่ใช้งานในส่วนของกราฟิกเป็น RDNA 2 พร้อมรองรับการทำงาน DDR5 และ PCIe 5.0 แบบเต็มรูปแบบ
ขณะเดียวกันภายในงานยังมีการเปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับเมนบอร์ดซึ่งมีการเปลี่ยนไปใช้งาน socket AM5 หลังจากที่ยึดติดกับ AM4 มาเป็นเวลานาน สิ่งที่น่าสนใจของ AM5 เป็นเรื่องของการรองรับการใช้งาน DDR5 แบบเต็มตัว ไม่รองรับการใช้งาน DDR4 อีกต่อไป พร้อมการเชื่อมต่อแบบ PCIe 5.0 รองรับ TDP สูงสุด 170W
ตระกูลของชิปเซ็ตที่มีการเปิดตัวในตอนนี้ประกอบไปด้วย 3 รุ่นด้วยกันคือ X670E (Extreme) เป็นรุ่นเรือธงที่มาพร้อมกับการรองรับ OC แบบจัดเต็ม มาพร้อมกับพอร์ต PCIe 5.0 สำหรับการ์ดจอจำนวน 2 พอร์ต ตามมาด้วย X670 ซึ่งเป็นรุ่นรองลงมา สุดท้ายคือ B650 เป็นบอร์ดสำหรับผู้ใช้งานทั่วไป ยังไม่มีการเปิดเผยวันวางจำหน่ายของทั้งซีพียูและเมนบอร์ดออกมาอย่างเป็นทางการ แต่เชื่อว่าจะเกิดขึ้นภายในปี 2022 นี้
