Sony เผยรายละเอียดการออกแบบใหม่ของระบบระบายความร้อนใน PlayStation 5 Pro ที่ใช้เทคโนโลยี liquid metal โดยเพิ่มร่องเล็ก ๆ บริเวณที่ทาสารนี้เพื่อให้การระบายความร้อนมีประสิทธิภาพมากขึ้น
การเปลี่ยนแปลงนี้เกิดขึ้นหลังมีการตั้งคำถามเกี่ยวกับการรั่วของ liquid metal ใน PS5 รุ่นแรก แม้ Sony จะยืนยันว่าไม่เคยเป็นปัญหาใหญ่ก็ตาม
Shinya Tsuchida หัวหน้าทีมออกแบบ PS5 Pro เปิดเผยว่าทีมงานใช้เวลาวิจัยอย่างยาวนานเกี่ยวกับระบบฉนวนกันความร้อน และเตรียมรับมือกับการพัฒนาของชิปเซมิคอนดักเตอร์ที่หนาแน่นขึ้น
PS5 Pro มาพร้อมพัดลมระบายความร้อนขนาดใหญ่กว่าเดิม ที่มีการออกแบบใบพัดใหม่โดยเพิ่มใบพัดขนาดเล็กระหว่างช่องว่างของใบพัดหลัก
Sony อธิบายว่าสาเหตุที่มองไม่เห็นรอยเดินสายบนเมนบอร์ดของ PS5 Pro เพราะมีการซ่อนชั้นวงจรไฟฟ้าเพิ่มไว้ด้านล่าง เพื่อเพิ่มความเร็วในการเข้าถึงหน่วยความจำ
การเปิดเผยครั้งนี้สอดคล้องกับการวิเคราะห์ของ iFixit ที่พบว่า PS5 Pro มีสัดส่วนพื้นที่จัดการความร้อนมากกว่าชิ้นส่วนอื่น ๆ ในเครื่อง
