AMD เตรียมท้าชนคู่แข่งด้วยซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 7 โค้ดเนม Grimlock

ข่าวลือล่าสุดจากฝั่งผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่อย่าง AMD เริ่มมีมูลออกมาให้ตื่นเต้นกันแล้ว เพราะล่าสุดมีรายงานว่าทางค่ายกำลังซุ่มพัฒนาสถาปัตยกรรมซีพียูยุคถัดไปอย่าง Zen 7 โดยมาพร้อมกับชื่อเรียกภายในโปรเจกต์ว่า Grimlock ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญหลังจากที่สถาปัตยกรรม Zen 6 จะเปิดตัวไปก่อนหน้า โดยงานนี้แหล่งข่าวจาก Commercial Times มั่นใจว่า AMD กำลังวางแผนนำกระบวนการผลิตสุดล้ำระดับ A14 จากโรงงาน TSMC มาใช้งาน

สำหรับเทคโนโลยี A14 ของ TSMC นั้นจัดอยู่ในกลุ่มโหนดระดับ 1.4nm ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัยและทรงพลังที่สุดเท่าที่เคยมีการพูดถึงกันมา โดยจุดเด่นที่น่าสนใจที่สุดคือการที่ AMD อาจหันมาใช้เทคโนโลยีการแพ็กเกจจิ้งแบบ FOPLP หรือ Fan-Out Panel Level Packaging จากทาง Powertech เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและความหนาแน่นของชิปให้ดียิ่งขึ้นไปอีกขั้น

หากย้อนกลับไปดูแผนผังการพัฒนาผลิตภัณฑ์ในปัจจุบัน จะพบว่าสถาปัตยกรรม Zen 6 ในชื่อ Venice ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบ N2 ของ TSMC ยังคงเป็นพระเอกหลักที่หลายคนเฝ้ารอคอยอยู่ ดังนั้น Zen 7 ในตอนนี้จึงเป็นเพียงก้าวแรกที่อยู่ในช่วงเริ่มต้นของการวางระบบในห่วงโซ่อุปทานเท่านั้น และการจะเปิดตัวออกมาให้ได้ใช้งานจริงบนเครื่องโน้ตบุ๊กหรือคอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะก็ยังคงต้องรอไปอีกอย่างน้อยหนึ่งเจเนอเรชัน

แม้การนำเทคโนโลยีระดับนาโนเมตรมาใช้งานจะฟังดูเป็นเรื่องไกลตัว แต่ในโลกของฮาร์ดแวร์ยุคใหม่ การขยับตัวของ AMD ในครั้งนี้สะท้อนให้เห็นถึงความตั้งใจที่จะรักษามาตรฐานความแรงและประสิทธิภาพการใช้พลังงานไว้ให้ได้ดีที่สุด ซึ่งนวัตกรรมแบบ FOPLP ที่ถูกพูดถึงจะเข้ามาช่วยจัดการความร้อนและขนาดของชิปให้เล็กลงแต่มีประสิทธิภาพที่สูงขึ้นกว่าเดิม

สิ่งที่น่าจับตามองในตอนนี้คือการที่ AMD เริ่มหันมาให้ความสำคัญกับรายละเอียดในขั้นตอนการผลิตและแพ็กเกจจิ้งมากขึ้น ไม่ใช่แค่เน้นเพิ่มจำนวนคอร์เพียงอย่างเดียว ซึ่งหากกระบวนการทั้งหมดเป็นไปตามแผนที่วางไว้ โลกของเกมมิ่งและงานประมวลผลหนักๆ จะได้รับอานิสงส์จากความเร็วที่เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล และกลายเป็นยุคทองของคอมพิวเตอร์ที่แรงที่สุดเท่าที่เคยมีมา